封头厂封头名义厚度
（1）取封头厂封头名义厚度减去加工工艺减薄量之差或设计厚度（δ+C2）作为封头厂封头成形厚度的最小值，既能保证材料合理经济使用，又能满足开孔补强计算要求，同时又能保护制造厂家的合法利益。因此，建议设计单位在设计中考虑加工工艺减薄量，在图纸上标注考虑工艺减薄量后封头厂封头成形厚度所需的最小值。 （2）JB/T4746-2002附录A《封头厂封头成形厚度减薄量》是参照日本JIS B8247标准，仅供参考。因封头厂封头成形厚度减薄量与封头厂封头所用的不同材料、不同规格大小厚薄、不同加工成形方法等有关，不是一个简单的参数。因此最安全、经济、合理的是设计厚度（δ+C2）作为封头厂封头成形后必须保证的最小厚度并和JB4732分析设计标准保持一致。
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